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DOLPHON CB-1109/785-D

DOLPHON CB-1109/785-D是一种柔性树脂,用于传感器(特别是汽车传感器)的超软灌封(丁二烯),可以替代硅树脂、聚氨酯和环氧树脂。

DOLPHON CB1109/785-D的优势:

-灵活性

-耐热冲击-通过30次循环(奥列芬特清洗机试验);

-水解稳定;

-极低的湿气透过率;

-优异的电学性能,在相同温度范围内变化min小;

-可修理的;

-收缩率非常低,即使在高达120°C的温度下老化;

-易于搅拌和倒注(手动或自动分配);

-室温固化(厚层或薄层),可用作抗压层,粘度低;

-优良的化学耐磨脱脂溶剂;

-低的外热反应。

 

推荐用途

传感器

线圈

放大器

接地故障断路器

模块

铁氧体磁芯

电源连接器

拼接填充

电缆维修

马达

接线盒

继电器

变压器

完整的电子组件

 

特点

规格


CB-1109/785-D

RE 2018-4

混合的

颜色

黑色的

深琥珀色

黑色的

25℃的比重

1100±30g/l

1090±30g/l

1090±30g/l

布鲁克菲尔德粘度RVT/25°C



24小时

固化时间/25℃



20-30 min

凝胶时间25℃//(Tecam 100g mix)




配合比(重量)

100

15


 

物理属性

硬度,硬度,Shore "A"@24小时后@25℃

35-45

线性热膨胀系数(ASTMD3386)

235 μm/m°C

抗拉强度(ISOR527)

6-7 MPa

断裂伸长度(ISOR527)

200 %

线性收缩(在120°C下固化48小时后)

0,02%

耐热冲击(奥列芬洗涤洗衣机试验)

通过30个循环-40+155°C

低温灵活性

-40

导热性

0,40-0,42 W/m°K

玻璃化转变温度(DSC)

< -50°C

电气特性

 

介电常数/25°C/50Hz(ASTMD150)

3,55

耗散因子/25°C/50Hz(ASTMD150)

0,025

介电强度(ASTMD149)

700 volts/25 μ

表面电阻率(欧姆)ASTMD-257

> 1015

体积电阻率(欧姆/cm)ASTMD257

> 1015

 

应用程序

 

该树脂可以很容易地用手工或通过自动机器进行混合和浇筑。

我们建议使用静态搅拌器。

1.当需要快速固化过程,并降低系统的粘度时,可以在35-45°C之间预热树脂。如果是两相分离或小沉淀,在使用前先彻底混合树脂。

2.混合树脂和硬化剂按100+15重量/15份体积比混合。树脂和反应器的混合必须小心和缓慢地进行,以避免空气掺入。彻底搅拌,以确保混合物均匀,并刮擦容器的侧面和底部。树脂混合物可以脱氧以获得无空铸件。   

3.在环境压力下倒入混合化合物,或在510mbar真空下铸造(这操作提高了混合物的均匀性并增强了铸件的特性)。铸造单元的所有部件必须清洁和无油  脂,以确保良好的附着力。

 

 固化过程

DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置,并在24小时内完全固化。为了更快的固化, CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。

 

 存储

存放在阴凉处。 保护树脂和反应器免受过多水分的影响。 Dolphon CB-1109/785-D 在 30°C 下的保质期为 18 个月;RE-2018-4 在 30°C 下可使用 12 个月。


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谭先生 Jimmy@ec-tek.com


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“DOLPHON CB-1109 785-D灌封胶柔性树脂”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。